出售雅马哈100XG

 YAMAHA二手贴片机YV100XG 2007年的，已调试OK，大保养OK，随时可以出货，现货供应，目前仓库6台

YV100Xg贴片机基本规格
基板尺寸
M类型：L460x335(Max)/L50xW50mm(Min)

 L类型：L460x440(Max)/L50xW50mm(Min）
基板厚度 基板高度：0.4～0.3
贴装精度 绝对精度（U﹢3西格玛0±0.05mm/CHIP ±0.05/QFP根据元件尺寸配备不同相机
贴装速度（最佳条件） 0.18秒/CHIP  1.7/QFP.1608CHIP:22000CPH(以0.22秒/CHIP换算IPC9850条件）
贴装可能元件 0603～□31MM元件长插件.CSP.BGA.QFP
 FNC贴装头：送入前基板上方限制高度4MM
            可以贴装元件高度15MM
            ※6.5～15MM高度的元件在追加条件下可以贴装
 标准贴装头：送入前基板上方限制高度6.5MM
            可以贴装元件高度15MM
            ※6.5～15MM高度的元件在追加条件下可以贴装
电源规格 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
功率 4.4KVA
气源规格 0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清洁干燥状态
外形尺寸/主机重量 L1,650xW1,480xH1，900mm/1，1580kg
YV100Xgp贴片机基本规格
基板尺寸
L460x440(Max)/L50xW50mm(Min)

 
基板厚度 基板高度：0.4～0.3
贴装精度 绝对精度：（U﹢3西格玛）±0.05mm/CHIP .±0.05mm/QFP
重复精度：（3西格玛）±0.03mm/CHIP .±0.03mm/QFP
贴装速度（最佳条件） 20.000CPH(以0.18秒/CHIP换算） 8个多功能贴片头
对应元件 0603（mm单位换算）～□31MM元件.SOP/SOJ.QFP.PLCC.CSP
最大可贴装高度为6.5MM以下的元件
贴装可能元件 90种（最大.以8MM物料盘换算）
           
电源规格 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
功率 KVA
气源规格 0.45MPA以上清洁干燥状态
外形尺寸/主机重量 L1665xW1408xH1425mm（机盖上方表面）
1580kg