点击图片查看原图
[VIP第9年] 指数:7
通过认证 
| YV100X贴片机基本规格 | |
| 基板尺寸 | ATS20(纵向放置） W-ATS装备：L460xW250mm(Max)/L50xW50mm(Min) M类型：L460x335(Max)/L50xW50mm(Min) ATS20H(横向放置）：L460x382(Max)/L50xW50mm(Min) L类型：L460x440(Max)/L50xW50mm(Min） |
| 基板厚度 | 基板高度：0.4～3.0 |
| 基板传送方向 | 右 → 左.后退（左→右） |
| 贴装精度 | ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP(根据元件尺寸配备不同相机） |
| 贴装速度（最佳条件） | 0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP |
| 元件种类 | 带状元件：100种（MAN.以8MM带换算） 托盘元件：80种 （MAN.以YTF使用时） |
| 元件供给形式 | 8～56MM宽带状.杆状.散状.托盘） |
| 贴装可能元件 | 0603～□32MM元件长插件.CSP.BGA.QFP FNC贴装头：送入前基板上方限制高度4MM 可以贴装元件高度15MM ※6.5～15MM高度的元件在追加条件下可以贴装 标准贴装头：送入前基板上方限制高度6.5MM 可以贴装元件高度15MM ※6.5～15MM高度的元件在追加条件下可以贴装 |
| 电源规格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
| 功率 | KVA |
| 气源规格 | 0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清洁干燥状态 |
| 外形尺寸/主机重量 | L1,650xW1,408xH1,850mm/1,570kg(附ATS20:1.650kg/附W-ATS:1.720kg) |
