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[VIP第9年] 指数:7
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| YV100Xg贴片机基本规格 | |
| 基板尺寸 | M类型：L460x335(Max)/L50xW50mm(Min) L类型：L460x440(Max)/L50xW50mm(Min） |
| 基板厚度 | 基板高度：0.4～0.3 |
| 贴装精度 | 绝对精度（U﹢3西格玛0±0.05mm/CHIP ±0.05/QFP根据元件尺寸配备不同相机 |
| 贴装速度（最佳条件） | 0.18秒/CHIP 1.7/QFP.1608CHIP:22000CPH(以0.22秒/CHIP换算IPC9850条件） |
| 贴装可能元件 | 0603～□31MM元件长插件.CSP.BGA.QFP FNC贴装头：送入前基板上方限制高度4MM 可以贴装元件高度15MM ※6.5～15MM高度的元件在追加条件下可以贴装 标准贴装头：送入前基板上方限制高度6.5MM 可以贴装元件高度15MM ※6.5～15MM高度的元件在追加条件下可以贴装 |
| 电源规格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
| 功率 | 4.4KVA |
| 气源规格 | 0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清洁干燥状态 |
| 外形尺寸/主机重量 | L1,650xW1,480xH1，900mm/1，1580kg |
| YV100Xgp贴片机基本规格 | |
| 基板尺寸 | L460x440(Max)/L50xW50mm(Min) |
| 基板厚度 | 基板高度：0.4～0.3 |
| 贴装精度 | 绝对精度：（U﹢3西格玛）±0.05mm/CHIP .±0.05mm/QFP 重复精度：（3西格玛）±0.03mm/CHIP .±0.03mm/QFP |
| 贴装速度（最佳条件） | 20.000CPH(以0.18秒/CHIP换算） 8个多功能贴片头 |
| 对应元件 | 0603（mm单位换算）～□31MM元件.SOP/SOJ.QFP.PLCC.CSP 最大可贴装高度为6.5MM以下的元件 |
| 贴装可能元件 | 90种（最大.以8MM物料盘换算） |
| 电源规格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
| 功率 | KVA |
| 气源规格 | 0.45MPA以上清洁干燥状态 |
| 外形尺寸/主机重量 | L1665xW1408xH1425mm（机盖上方表面） 1580kg |
