3D显微镜VI-300,SMT焊接不良分析显微镜

拓邦特供应3D显微镜VI-300,SMT焊接不良分析显微镜
三维显微镜VI-300
用于SMT焊接不良分析，PMC贯孔检查，机械加工检查。
产品特点：
1. 可依照需求更换不同角度折射镜
2. 360度三维旋转检查，排除视觉死角，检查焊点通孔及其内壁
3. 可取下折射镜，二维图像观察测量
4. 图片输出，电脑存档
5. 利用软件可实现SPC
三维显微镜配置：
1.   0.7-4.5X三维主机
2.   45度/ 55度侧视镜
3   彩色监视器
4.   光源，旋转控制器
5.   大范围机械式移动平台
6.   三维图像量测软体（选配）