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可升级的产能 以及极高的一次通过率
借助软件高效的工厂制程优化，AX501/301简单，容易地融合到工厂中。真正的模组单边操作概念简单易用，在量产环境中实现单边操作的全面控制和监控。
行业内最可控的贴装流程
AX的独特特点是它优化每一个单独的贴装过程，从而带来业界最高的一次通过率。它最小化因为维修和可能的元件损伤带来的成本，另外高品质的产品可确保最终用户的满意度，和带来最少的保修召回事件。
独特的贴装过程特点：
借助软件高效的工厂制程优化，AX501/301简单，容易地融合到工厂中。真正的模组单边操作概念简单易用，在量产环境中实现单边操作的全面控制和监控。
行业内最可控的贴装流程
AX的独特特点是它优化每一个单独的贴装过程，从而带来业界最高的一次通过率。它最小化因为维修和可能的元件损伤带来的成本，另外高品质的产品可确保最终用户的满意度，和带来最少的保修召回事件。
独特的贴装过程特点：
· 先进的PCB 碰撞检测装置 （检测到元件什么时候接触到PCB板子上?）
· 没有冲撞力=没有元件损伤
· 按预定的贴装压力，实时的闭环贴装压力控制去贴装元器件
· 贴装过程的确认：一直检测每一个独立贴装的可靠性。
· PCB表面平整度测量确保贴装头在贴装中没有冲击。
益处
· 概念上确保设备运动的平稳：低保养，年覆一年，每周7天，每天24小时，确保可靠的元件处理和持续的精度基础。
· 全面的取料，贴料周期控制：可控的取料，优化的加减速过程，监控和可控的贴装：对元件没有任何损伤。
· 可验证的可靠性，低于百万分之一的不良缺陷率。
· 产能可以相应的增加和减少而无需调整产线设备的布局：真正的按需扩容。
Specifications
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AX-501
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AX-301
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Maximum output per hour:
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165 k
(121k IPC 9850(A)) |
99k
(79k IPC 9850(A)) |
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Placement quality *:
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< 1 dpm
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< 1 dpm
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Placement accuracy CpK > 1 *
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35 micron for chips
25 micron for QFP |
35 micron for chips
25 micron for QFP |
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Minimum component size (LxW):
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0.4 x 0.2 mm (01005)
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0.4 x 0.2 mm (01005)
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Maximum component size (LxW):
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45 x 45 mm
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45 x 45 mm
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Maximum component height (LxW)
Standard: Optional: |
10.5 mm 12 mm** |
10.5 mm 12 mm** |
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Programmable placement force:
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1.5 to 8 N
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1.5 to 8 N
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Maximum board size (LxW)
Standard: Optional: |
515 x 390 mm (20.28 x 15.35") 800 x 457 mm (31.5 x 18") |
475 x 390 mm (18.7 x 15.35") 800 x 457 mm (31.5 x 18") |
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Minimum board size (LxW)
Standard: Optional: |
50 x 50 mm (2 x 2") 50 x 25 mm (2 x 1") |
50 x 50 mm (2 x 2") 50 x 25 mm (2 x 1") |
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Board thickness
Standard: Optional: |
0.3 to 6 mm 10 mm |
0.3 to 6 mm 10 mm* ***** |
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Automatic toolbit exchange:
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Nozzles
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Nozzles
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Maximum tape feeding positions (8 mm)
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260 twin tapes
130 single tapes |
156 twin tapes
76 single tapes |
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Feeding options (special feeders on request):
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tape, stick, tray, re-use
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tape, stick, tray, re-use
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Footprint (LxW) excluding feeders:
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3,720 x 1,705 mm
(146.46 x 67.13") |
2,760 x 1,705 mm
(108.66 x 67.13") |
