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基本尺寸: L 50 mm x W 50 mm to L 330 mm x W 250 mm
高速贴装头
贴装节拍: 0.12 s/chip,
贴装精度: +-50um/ 芯片cpk>1
元件尺寸: 0603芯片- L24mm X W24mm
多功能贴装头
贴装节拍: 0.42s/QFP
贴装精度: +- 30 um/ QFP
元件尺寸: 0603芯片- L100mm X W90mm
基本更换时间: 20s
电源: 三相AC200-400v, 1.7kVA
空压源: 0.49MPa, 150L/m (A.N.R)
设备尺寸: W 1 260 mm x D 2 460 mm x H 1 430 mm
重量: 1500KG
