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1、热风头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动拆卸功能。
2、内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴。
3、多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。
4、 配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。
5、配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，提高返修后焊接质量。
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最大PCB尺寸：
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W630*D610mm
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PCB厚度：
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0.5~5mm
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适用BGA尺寸：
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1*1~70*70mm
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适用芯片最小间距：
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0.15mm
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贴装最大荷重：
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500g
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贴装精度：
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±0.01mm
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PCB定位方式：
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外形或定位孔
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温度控制方式：
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K型热电偶、闭环控制
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下部热风加热：
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热风800W
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上部热风加热：
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热风1200W
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底部预热：
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红外6000W
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使用电源：
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3相380V、50/60Hz
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机器尺寸：
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W970*D700*H830mm(不含支架)
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机器重量：
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约130
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返修站：http://www.topoint.cn/cn/product/product212.html
