代理全新美国HELLER1809 MKIII无铅回流炉

HELLER回流焊,回流焊接机，平板电脑专用HELLER回流焊炉1809MK3，我们为电子行业提供对流/凝热焊接系统、干燥系统，以及客户指定的焊接系统。 
HELLER回流焊机，heller回流焊炉代理全新美国HELLER 1800MKIII系列

1808/1809无铅回流焊 代理全新美国HELLER MKIII系列1912/1913无铅回流炉 ，HELLER1809MK3回流焊锡机
代理全新马来西亚HELLER 1800MK3系列1808/1809无铅高端回流焊
代理全新韩国HELLER MKIII系列1912/1913无铅回流炉

MKIII SERIES REFLOW OVEN ，经济版本HELLER回流焊炉HELLER1809MKIII这些可靠的设备已经在全世界数千条6 sigma环境下大批量生产线上证明了自己.是当今世界上最为广泛应用的回流焊炉—优越的工作性能,超长耐久,超能产量。
1809型:9个加热区/2个冷却区
heller回流焊参数：
- 无铅Heller 1809MKIII 回流焊(空气炉) 
- 温区配置:上九下九热风循环及二个风冷冷却区;    
- 全计算机控制系统：鼠标、键盘、Windows XP
- 全套软件：密码保护、SPC数据分析、KIC操控软件、警报系统、三个热电偶实时加热曲线显示及打印
- 程序贮存:可贮存500个加温曲线图,实时加热曲线监控,加热曲线处及分析
- PID 温度控制确保加温稳定达 ± 1°C
1.独有温区设计，容易调较加热曲线。2.Heller公司发展已有40多年的历史, 工艺成熟
3.各温区温度独产性高，不容易串温，完全适合无铅工艺。
4.低耗电，节省电能可达20-40%，低耗能氮（氮气型号）。
5.维护容易，免费Cpk软件节省维修费。
6.强力冷却系统(水冷Option)。
7.可对应01005元件及POP制程 (Option)。
8.优化的加热组模，最复杂的PCB上也可获得最低的DeltaT。
9.超平行导轨系统，四组丝轩的新设计，保证导轨的最佳平行度和最小误差。
10.由ECD公司开发的革新性软件系统提供了三种层次的制程控制，分别是回流炉Cpk、制程Cpk和产品追踪控制。

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尚有部分SANYO、YAMAHA、JUKI、PHILIPS等各品牌贴片机
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