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测量面积：250*330mm，可量测PCB任何位置
*同一量测目标的“One-click”重复功能
*横截面3D扫描数据的详细量测与分析
*彩色影像的2D尺寸确认
*采用彩色镜头得到精准的影像视觉观测环境和量测精度
*高精密的扫描装置保证高量测精度
*精确到微米的量测分辩率
*优秀的振动保持装置
应用范围
*锡膏厚度量测与印刷形状观察
*芯片邦定，IC引脚，BGA/CSP尺寸和形状量测
*钢网&通孔尺寸&形状量测
*空PCB焊盘，样式，丝印厚度&形状量测
*IC封装，空PCB变形量测
*其它3D量测/检查/分析解决方案
3D Master3000 为您提供最佳的丝纲印刷统计控制
*基于锡膏体积和外形量测的定量管理
*连续制程管制提升印刷制程能力
*最佳的印刷工艺增强焊接可靠性
*焊锡缺陷防止
*焊接品质提升从而降低重工成本
*0603组件&FC等小型尺寸组件的准确评判
主要功能介绍
*简单快速易学
3D Master 将首先得到被测产品的Gerber 图像并抓取基准点，让使用者可以在极短的时间通过“One-click”由机器自动移动镜头到你想要量测的任何地方
*多重检查任务
3D Master允许用户同时量测一个或多个扫描区域，并可对一个或多个区域的扫描结果进行详细分析
*“One-click”迅速调用保存经验数据
用户每次检测任务之相关数据均被保存，在再次执行相同扫描任务时， One-click打开保存的工作文件进行相同位置的重复扫描。
*3D扫描完成后进行任意位置的截面积分析
One-click，即可从3D扫描数据中获得任意X-Y的截面积数据，并可进行截面积的详细分析
*制程统计控制(SPC)软件
所有量测数据将按机种名存储于数据库，用户可简单快速地得到数据分布， X-chart，Y-chart和日-周-月趋势报告。
3D Master 3000neo技术参数说明
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项目 |
说明 |
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应用范围 |
锡膏，芯片邦定，钢网， IC引脚，空PCB，BGA/CSP/FC |
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量测项目 |
高度，体积，长度，宽度，面积，变形， 3D形状 |
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量测原理 |
激光束构成的 X-Y扫描装置 |
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光学系统 |
彩色 CCD镜头，视觉范围3.2*2.4mm |
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量测速度 |
60面/秒 |
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分辩率 |
高度： 0.87um 侧面(X，Y)：0.5um |
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重复精度(1) |
高度：低于 1.5um 体积：低于1% |
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量测范围 |
270(X)*350(Y)*30(Z)mm |
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适用对象尺寸(2) |
250(W)*600(D)*20(H)mm |
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对象放置 &取下 |
手动 |
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主要功能 |
自动 3D扫描量测 单面3D量测 2D尺寸确认 3D扫描影像查看&分析 截面积查看&分析 SPC软件 一次按键重复量测 一次按键多对象量测 |
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量测数据显示 &管理 |
3D扫描图片&截面查看 量测结果数据列表 保存至数据库，用于SPC分析 |
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SPC软件 |
Cp, Cpk, Cr, X-bar chart，Range Chart, Gage R&R |
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计算机系统 |
操作系统： Windows 2000/XP(韩文或英文版) CPU:P4 2GHz 内存：512MB以上 显示器：15"TFT LCD |
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电源 |
单相 220V 60/50Hz |
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尺寸 &重量 |
尺寸： 668(W)*775(D)*374(H)mm 重量：60KG |
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选配件 |
防振工作台 |
说明：(1)重复精度基于标准量测标本3 Sigma 方法保证。
(2)当被测物件大于250*330mm时，可在量测前将PCB Holder移走。
