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◆ 完全根據無鉛工藝設計（Lead Free）
強大的加熱系統提供足夠的加熱功率，5個加熱溫區曲線設置，預留氮氣介面，兩種冷卻模式，完全根據無鉛制程返修要求設計。
◆ 自動化程度高，完全避免人為作業誤差
RD-500III實行拆焊對中一體系統，可自動識別拆和裝的不同流程。在拆除元器件的流程中，加熱完成後機器自動將元器件與PCB分離，可避免由於人為作業滯後於機器加熱而導致元器件冷卻無法拆除；在安裝元器件的流程中，對中完成後，機器將自動完成放置，加熱，冷卻的全部過程，避免手工貼裝的移位，返修良品率可達100%。
◆ 獨特的三部分發熱體設計
RD-500III可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風微循環局部加熱，再輔以大面積暗紅外線區域加熱，能完全避免在返修過程中的PCB翹曲，通過軟體自由選擇或單獨使用上部或下部發熱體，並自由組合上下發熱體能量，使得對雙層BGA、子母板等器件的返修變得簡單。
◆ Auto-Profiling功能自動生成溫度曲線
使用RD-500III軟體自帶的Auto-Profiling功能，將非常容易地自動生成任何理想的加熱曲線。僅僅需要輸入5個數位（所要求的濡浸和回流的溫度與時間及對應的元件尺寸），機器將通過自動設定溫度並偵測實際溫度，從而生成可靠安全的溫度曲線。
◆ 兩點溫度監控，創造安全溫度曲線，元件返修損壞率為0
RD-500III自帶有5條熱電偶，即時監測加熱溫度。在自動生成溫度曲線過程中，RD-500III要求同時監控錫球熔化溫度及元器件表面溫度，機器將自動根據實際監控溫度調整上下發熱體提供能量的大小，完全避免在返修過程中由於元器件表面及本體溫度過高造成的元器件損壞。
◆ 卓越的光學對中系統
RD-500III的光學對中系統圖像清晰，最大可放大至元器件的126倍，並具有對角分割Double Check功能，貼裝精度可達+/-0.025mm。
◆ 優越的安全保護功能
RD-500III設計了開機自檢，熱風回流感測器，發熱體過熱保護，各動作部件保護，軟體之曲線修改密碼保護等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護性能，確保避免在任何異常狀
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項 目 |
內 容 |
說 明 |
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廠商 |
苏州君鹄机电有限公司 |
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品牌 |
日本 DIC |
Model No.: RD-500III |
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機器外形尺寸 |
770W*755D*885H |
重量約78㎏ |
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系統總功率 |
3800W |
上部700W熱風頭+下部700W熱風頭+底部紅外線區域加熱(400W*6)=2400W |
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加熱方式 |
熱風、暗紅外線加熱 |
上下熱風頭加熱及底部紅外線區域加熱 |
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熱風頭加熱功率 |
1400W |
上部熱風頭700W+下部熱風頭700W |
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熱風頭最高加熱溫度 |
650℃ |
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底部加熱功率 |
2400W |
400W*6=2400W |
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適用PCB尺寸 |
Max. 500mm*600mm |
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適用元器件範圍 |
2mm-50mm |
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適用元器件最小管腳間距 |
0.18Pitch |
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適用元器件類型 |
適用於一般及特殊的元器件 |
適用於任何BGA器件，對於特殊及高難返修元器件如CPU Socket、LGA、PoP、藍牙模組等均具有卓越的返修能力 |
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對中系統 |
光學對中 |
利用光學臂通過軟體控制自動伸出與收回，PAD與錫球圖片可放大至126倍，具備對角線double check 功能 |
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對中調節精度 |
+/-0.025mm |
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氣源供應方式 |
80Liters/minute |
1-10kgf/cm2 (0.2-1.0MPa) |
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運行程式執行控制 |
所有操作均通過軟體控制完成 |
標配工業級電腦+液晶顯示+正版Windows XP操作平臺+ 專用操作軟體，優秀的人機對話介面。 |
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溫度曲線的調試與偵測 |
具有自由設定、自動曲線開發等功能 |
上下加熱器均分成五個溫區自由設定，範圍0-650°C.區域加熱溫度可自由設定。對於底部有元器件的PCB,可遮罩下部發熱器。軟體自帶5條標準曲線，軟體具有簡單易用的曲線開發功能，海量存儲。 |
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操控性能 |
自動化程度高 |
所有操作均通過軟體控制實現，自動化程度高。選擇需要的加熱曲線後，在元器件放置至光學臂後的拾起，放置，加熱，冷卻，加熱器升起一系列工作均自動完成，減少人為原因造成的裝配誤差. |
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氮氣輸入介面 |
標配 |
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附帶配件 |
熱風Nozzle Small PCB holder |
工作臺，空壓機為選配項 |
