日本富士芯片元件组装用粘合剂 假一赔十 需便宜货的请绕道,谢谢 富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度,适合于钢网印胶的粘度和摇变指数,良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象,固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。 富士贴片红胶NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。富士贴片红胶NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的120~150℃、1~2分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。 |
■NE3000S特征(适用于钢网印刷) NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。 1) 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。 2) 由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边 3) 虽然是一种液体的环氧红胶,但是、具有优良的保存安定性。 4) 由于红胶的粘着性较高,因此、高速贴片时也不会发生部件的错位。 ■NE3000S特征 成分:环氧树脂 外观:红色糊状 比重:1.38 粘度:390Pa?S(390.000cps) 接着強度:38N(3.9kgf) 包装:200gr/支 系列■NE8800T(适用于钢网印刷或机械自动点胶) ① 容许低温度硬化。 ■NE8800T特征 包装:200gr/支 、 40gr/支、33gr/支、30 gr/支 ■硬化条件 |
富士红胶刷胶系列产品:NE3000S、NE3300H、NE7200H、NE7300H |
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Seal-glo® NE系列产品是为芯片元件固定用接着剂,是单组份加热硬化型环氧基树脂胶,具有良好的保存稳定性。其中NE3000S、NE3300H、NE7200H、NE7300H,可以对应各种印刷工艺需求:
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