| YV100X贴片机基本规格 |
| 基板尺寸 |
ATS20(纵向放置） W-ATS装备：L460W250mm(Max)/L50W50mm(Min)
M类型：L460335(Max)/L50W50mm(Min)
ATS20H(横向放置）：L460382(Max)/L50W50mm(Min)
L类型：L460440(Max)/L50W50mm(Min） |
| 基板厚度 |
基板高度：0.4～3.0 |
| 基板传送方向 |
右 → 左.后退（左→右） |
| 贴装精度 |
±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP(根据元件尺寸配备不同相机） |
| 贴装速度（最佳条件） |
0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP |
| 元件种类 |
带状元件：100种（MAN.以8MM带换算）
托盘元件：80种 （MAN.以YTF使用时） |
| 元件供给形式 |
8～56MM宽带状.杆状.散状.托盘） |
| 贴装可能元件 |
0603～□32MM元件长插件.CSP.BGA.QFP
FNC贴装头：送入前基板上方限制高度4MM
可以贴装元件高度15MM
※6.5～15MM高度的元件在追加条件下可以贴装
标准贴装头：送入前基板上方限制高度6.5MM
可以贴装元件高度15MM
※6.5～15MM高度的元件在追加条件下可以贴装 |
| 电源规格 |
三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
| 功率 |
KVA |
| 气源规格 |
0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清洁干燥状态 |
| 外形尺寸/主机重量 |
L1,650W1,408xH1,850mm/1,570kg(附ATS20:1.650kg/附W-ATS:1.720kg) |
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