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产品详细说明
样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:-- 品牌:XKEI 材质:电木、合金 是否进口:否 型号:BGA 规格:-- 适用机床:BGA 是否库存:非库存 是否批发:非批发
BGA封装测试治具：
BGA封装测试治具主要用途：芯片的来料检测，返修检测.
我们根据不同规格的芯片和种类的产品，从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。
治具结构类型
1.翻盖式
适用的产品类型：尺寸小的PCB板，如手机、数码相机、MP3/MP4等产品。
适用的芯片类型：封装尺寸20*20mm以下，球数在300pin内的产品。
2.夹手式
适用的产品类型：尺寸中等和外接端口较多的PCB板，如网络路邮器、数码相机、MP3/MP4等产品。
适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以下，球数在300pin内的产品。
3.旋压式
适用的产品类型：PCB板尺寸和芯片尺寸较大的产品，如电脑主板，游戏机，打印机等产品。
适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以上，球数在500pin以上的产品。
治具连接方式
1.pogo pin连接
优点：维修时主板拆换方便快捷，探针长度较短，最大的减少针间信号的串扰，可用作高频信号点的测试。
缺点：成本较高，针头弹力、刺穿能力较弱，针盘结构在待测的主板尺寸太大时需有辅助定位孔、紧固螺丝孔。
2.转接针焊接型
优点：成本较低，特别适合大尺寸且没有紧固螺丝孔、定位孔的PCB板和点数较多、尺寸较大的芯片。
缺点：维修时交换主板需要专用返修工具，转接针盘循环焊接最多2-3次即要报废更新。
制作精度
可制作的球距从1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch
BGA测试仪的测试项目
IC内部的开短路测试。
IC 内的保护二极体测试。
IC上元器件值的测试 。
封装与晶圆锡球接点的开短路测试。
对IC上电，测试关键点的电压，来检测内部功能。
Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比对测试。
Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 电容比对测试。
通用GPIB扩展来量测IC关键点波形，频率等参数。
BGA测试仪的特点
支持GPIB外围设备扩展功能。
模块化设计，为扩展多种功能提供了测试平台。
Board View功能可即时显示不良脚位，针点位置，方便检修。
测试程序全部自动生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。
PTI818 BGA测试仪系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。
完整丰富的测试统计资料及报表，且自动储存，不因断电而遗失数据。
丰富的测试信号源及Reed Relay Switching Board,大大的保证了稳定性和测试覆盖率。
BGA测试仪的应用范围
一、大批量返修IC的检测。
二、不良IC的故障原因的查找及统计，以便改进设计。
三、IC质不高的来料检查，查出率在99.5%以上，且速度快。