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注意：所有Manix成型/切脚模具专门设计用于芯片的定位和支撑，其支撑点位于最靠近芯片本身的位置，减少切脚和成型过程中产生的应力，保证芯片完好。为减少芯片引脚成型/切脚过程中的起皱与开裂，脚成型/切脚内半径建议不小于引脚直径的1.5倍。最终成型后尺寸与芯片引脚材料、厚度、回弹系统、模具尺寸匹配等等因素有关，PCB板焊盘尺寸设计需与成型参数可调范围相互兼顾。如需精确弥补不同芯片引脚材料的回弹系数，需要提供5-10个芯片实样做模具匹配测试。
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