貼 裝 頭:6
站 位:80
基板尺寸:M基板50×30~330×250mm
L基板50×30~410×360mm
E基板50×30~510×460mm
貼裝速度:0.155sec/chip
23300CPH(最佳條件)
18300CPH(IPC9850)
4600 CPH(圖像識別MNVC)
實際速度:15000/H
貼裝精度:±0.05mm/chip(Laser)±0.04mmQFP(Vision)
貼裝範圍:0402(英製01005)~□33.5mm
貼裝角度:0.05
PCB 厚度:0.4~4mm
元件高度:6mm/12mm/20mm/25mm(E基板)
外觀尺寸:1400×1393×1455mm(M)
1500×1500×1455mm(L)
1730×1600×1455mm(E)
重 量:1530kg
電 源:三相AC200V~415V/50/60HZ/3kVA
識別方式:激光定位/圖像識別(選購件)
氣 壓:0.5±0.05Mpa