SMT贴片 PCB板锡球虚焊 气泡 裂纹代检测

检测范围：电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷情况分析，出相应的检测报告。