IPC速度:65,000cph
SIPLACE基准评测:75,500cph
理论速度:100,500cph
机器尺寸:长x宽x高:1.0x2.3x1.45*m
贴装头特性:SIPLACE MultiStar
元器件范围:01005-50x40mm
贴装精度:±40μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)
角度精度:±0.4°/3σ(C&P)~±0.2°/3σ(P&P)
最大元器件高度:11.5mm
贴装压力:1.0-10N
传送带类型:柔性双轨传送
传送带模式:异步、同步、独立贴装
PCB格式:柔性双轨传送:45x45mm-375x260mm
在单轨模式下进行双轨传送(可选):45x45mm-375x460mm
PCB厚度:0.3mm-4.5mm
PCB重量:最大2.0kg
最大传送带插槽:80个8毫米X供料器位
供料器模块类型:SIPLACE智能编带料供料器、SIPLACE线性浸蘸供料器、SIPLACE点胶供料器、SIPLACEJTF-ML
ASM提供的专业维修及将确保您的SIPLACE设备在其整个生命周期内都可以良好的运行。
我们提供多种不同的服务合同,来简化您的工作
西门子贴片机SIPLACE TX2产品特点:
SIPLACETX:以极小的占地面积提供高性能和高精度
SIPLACETX贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内(仅1米x2.3米),
达到25µm@3sigma的精度,高达78,000cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的
最小型元器件(0201公制=0.2毫米x0.1毫米)。
仅1米宽(相当于3.3英尺)的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代SIPLACESpeedStar