Vitronics Soltec回流焊XPM2+,八温区回流焊,八个加热区,两个冷却区,高节能性的热能循环系统,在达到高稳定性的情况下节约了电能,较少生产成本,是无铅焊接设备的不二选择。
伟创力/Vitronics Soltec XPM系列回流焊特点:
1)独特的强对流风扇及三文治结构加热板
2)专利助焊剂处理系统,科学高效地排放助焊剂废气;
3) 高节能热能循环系统,节约电能,降低生产成本,稳定运行功率只需12kw;
4) 兼容无铅工艺,在0~350℃能稳定运行,精度达±1℃;
5) 8个加热区,2个冷却区,每个温区独立运作,相互干扰小;
6) 上下同一温区温差可达20℃以上,出焊接双面板;
7)人性化Windows操作界面,操作方便,并设有三级操作权限设置,密码保护。
Vitronics Soltec回流焊XPM2+
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