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德律TR7500SII 3D SPI锡膏检测局具有出众的检测表现与简易编程的优点，检测速度高度200cm2/sec，高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15µm or 10µm，并具备高精度现型马达平台，此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。此系类亦有双轨架构之机型，在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。
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光学影像系统 |
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相机 |
4MP相机 |
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光学解析度 |
10μm或15μm 出厂时择一设定 |
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取像范围 |
10μm 20.00 x 20.00 mm |
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15μm 30.00 x 30.00 mm |
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检测功能 |
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可检测点类型 |
少锡、多锡、漏印、形状不良及桥接 |
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锡点量测项目 |
高度、面积、体积、位移及桥接 |
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X-Y平台及控制系统 |
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X轴线性马达与光学尺搭配DSP移动控制系统 |
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水平解析度 |
0.5μm |
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垂直解析度 |
1μm |
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检测速度 |
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10μm |
最高可达90cm2/sec |
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15μm |
最高可达200cm2/sec |
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检测能力 |
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体积重现性 校正标的(at 3σ) |
<1% on TRI certification target |
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高度重现性 校正标的 (at 3σ) 锡点 GR&R (± 50% Tolerance) |
<1% on TRI certification target <<10% at 6σ |
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有效景深 |
±5 mm |
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高度解析 |
0.4μm |
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高度精度 |
1.5μm (使用校正块) |
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最大可测锡点尺寸 |
12800 x 10240 μm at 10 μm |
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最小可测锡点尺寸 |
100 x 100 μm at 10 μm |
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最小可测锡点间距 |
100μm |
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最大可测锡点高度 |
10 μm 600 μm 15 μm 550 μm |
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电路板与输送带系统 |
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电路板可测尺寸 |
50x50-510x460mm |
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电路板挟持空隙 |
3mm |
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电路板上方空隙 |
40mm |
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电路板下方空隙 |
40mm |
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电路板可测厚度 |
0.6-5mm |
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电路板流线高度 |
880-920mm |
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最大板重限制 |
3kg |
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系统尺寸 |
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外形尺寸 |
1220x1663x1620mm (不含三色灯高度520 mm) |
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系统重量 |
920kg |
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电源要求 |
200-240V 单向, 50/60Hz 3 kVA |
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气压需求 |
0.6MPa (87 psi) compressed air |
深圳市智驰科技有限公司是致力于SMT设备、周边设备、非标设备研发和制造厂商，同时也是集科研开发、生产制造、销售服务于一体的综合性企业。公司是由一支从业多年的精英技术团队组成，现已拥有成熟完善的销售服务团队。
公司自从里以来，致力于SMT贴片机、回流焊、波峰焊、全自动半自动锡膏印刷机、AOI自动光学检测仪、SPI锡膏测厚仪、上板机、下板机、叠板机、真空吸板机、多功能缓存机、筛选机、转角机、翻板机、平行移载机、接驳台等设备的研发、制造、销售、租赁及系统开发，提供一站式SMT生产线配线解决方案方案。
地址：深圳市宝安区福海街道塘尾华丰科技园11栋2-3楼
网址：http://www.szwit.com
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