点击图片查看原图
通过认证 
日本 YAMAHA YGV100RA/RB贴片机:
贴片速度:0.15秒/CHIP
贴片PCB大小:L510XW440MM_L50XW50MM
贴片元件:0402(MM)-45MMX45MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA
贴片元件可放100种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1562X1470
贴片机重量:1630KG
YG100RA(FNC型)/YG100RB(SF型)型号:KHW-000
対象基板
L50×W50mm～L510×W460mm (注1)(注2)
贴装效率
（最適条件）
24,000CPH/CHIP(相当于0.15秒/CHIP)
贴装精度
(本公司标准元件)
绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP,±0.05mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP,±0.03mm/QFP
对象元件
0402(mm系名称)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(注3)(注4)(注5)
对象元件高度15mm以下(注6)
元件种类
96种(最大、换算成8mm卷带)(注1)
电源规格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
供气源
0.55MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
(注7)
L1,650×W1,562(盖板端)×H1,470mm(盖板上方)
L1,650×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,470mm(盖板上方)
主体重量
约1,630kg: (仅主体)
