2. 高精度超高帧数的4百万像数工业相机,配合精密级丝杆和导轨,实现高速稳定的检测。
3. 采用高低曝光技术(D-Lighting)结合易于调节的RGB光源完美地解决三维测试用的阴影效应干扰。
4.Gerber数据转换及导入,实现全板自动检测。
5. 五分钟编程一键式操作
6. 强大的SPC功能
在线式3D锡膏厚度测试仪规格
型号 | F6 软板专用 |
S8030 便携产品专用 |
S8030D 双轨机 |
S8030DL 双轨机 |
相机配置 | 400万像素超高帧工业相机(双轨可选800万像素相机) | |||
像素大小 | 15um(可选10um、18um、20um) | |||
精度 | XY:10um;高:<1um | |||
高度重复精度 | 高度:<1um(4sigma);体积:<1%(4sigma);锡点:<10% | |||
检测速度 | 0.4sec/FOV | |||
照明光源 | 红/绿/蓝(R/G/B) | |||
*大检测高度 | ±350um | |||
弯曲PC*大检测高度 | ±5mm(配远心镜头) | ±3.5mm | ||
*小焊盘间距 | 100um | |||
*小测量大小 | 长方形:150um;圆形:200um | |||
*大PCB尺寸 | 50*50-510*480mm | 双轨模式: 50*50-480*210mm 单轨模式: 50*50-480*370mm |
双轨模式:50*50-510*300mm 单轨模式: 50*50-510*590mm |
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PCB厚度 | 0.4-7mm | |||
PCB重量 | 0-3kg(可选配5kg) | |||
SPC统计数据 | Histogram;Xbar-R Chart;Xbar—S Chart;CP &CPK;% Gage Repeatability;Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports | |||
设备规格 W*D*H | 1000*1000*1450mm | 1000*1000*1450mm | 1000*1330*1450mm | |
设备重量 | 750kg | 850kg | 1000kg |