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技术参数
| 电路板面积 | 20mm*20mm～220mm*200mm |
| XY轴移动范围 | 305×350mm |
| Z轴移动范围 | 15mm |
| 贴装头数量 | 2个 |
| 料栈数量 | 16栈 |
| 最快贴片速度 | 7000PCS/h |
| 定位 精度 | 0.03mm |
| 原件尺寸 | 0402-5050, SOP, QFN (料带宽度: 8MM, 12MM, 16MM) |
| 设备尺寸 | L 830mm × W 455mm × H 285mm |
| 真空气泵 | -92KPA（设备自带）（静音型气泵） |
| 气泵数量 | 2个（设备自带）（静音型气泵） |
| 电源 | 220V, 50Hz（可直接切换110V交流【出口】） |
| 平均功率 | 100W |
| 重量 | 45kg (不带包装：25kg左右) |
| 包装尺寸 | 长 101cm × 宽 61cm × 高 48cm |
产品特性
v双贴装头设计，可以同时安装2个吸嘴，能实现同时对微小CHIP原件及集成电路进行贴装；
v自带真空检测，具有自动补料功能；如果元件吸歪了，会抛料到自动抛料区，重新吸一颗贴装。
v缺料自动检测，声音提示；跟换料盘后可以继续贴装，不用重新开始。
v可任意选择开始元件进行贴装，也可整板跳过，高度灵活便捷。
v双贴装头双吸嘴都可以任意旋转角度，-180度~+180度，角度旋转瞬间完成，不影响贴装时间；同时贴装头贴装高度可以任意控制，精度0.1毫米。
v独家研发自动供料器，无需花钱够买。配置为8mm=12站，12mm=2站，16mm=1站，前置散装IC料栈=1；
v料盘尼龙带自动剥离、收集，专利设计，可靠性极强。更换方便，无需另外的装置或悬挂重物。
v简单易懂的中文操作系统，有电脑使用经验者半小时内就可以快速入门；机器同时配备英文操作界面，方便国外客户使用；
v独家研发激光十字光标坐标采集功能，编程更加简洁精确；可在线对每个元件进行可视化微调。
v可设定元件整板偏移，可任意设定整体贴装速度，可任意设定单独元件的贴装速度。
v电路板尺寸范围广，20mm*20mm-220mm*200mm（基板厚度0.6mm-2.0mm）；
v支持PCB文件直接导入功能，大量节省编程时间；
v支持自学习模式，操作更加简单，在没有PCB文件 或者 板子比较简单的情况下可以完全不用电脑。
v支持STEP单步操作，细分每一个贴装动作，方便用户调试。
v程序在贴片机上可以任意数量拼版，操作非常简单。
v内存强大，8G闪存SD卡，支持超过100个机种程序储存；
v自带强大易用的软件操作系统，触摸屏控制，无需另外再配电脑；
v高原件对应能力0402，0603，0805…5050 SO-8…SO-16，SOT-23,SOT-89,TO-252等封装；
v轻巧紧凑,安装简单,运输方便；
v机器自带双静音型气泵，无需用户另外配置气泵，体积小高集成度。噪音小，对工作环境无特殊要求；
v环保节能，最大功率消耗不足200W，待机功率不足80W；
v多重保障，免物流运费、可以协商上门调试、培训， 整机保修一年。
v关键部件全部为进口，最好的材料为长寿命奠定基础。
v出口标准包装，内层为开模珍珠棉，外层为加强出口免熏蒸木箱，确保运输途中万无一失。
