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雅马哈YV100X参数
基板尺寸 ATS20(终向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0 贴片元件可放100种(8MM)
基板传送方向 右-左
贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
贴装速度 0.20秒/CHIP 1.7秒/QFP（带有4个飞行吸嘴）
雅马哈YV100X原件种类 带状元件：100种（MAX,8MM带换算）0402---CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、BGA、CSP及异形机电元件，引脚间距≥0.4mm
托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
原件供给形式 8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘
贴装原件 0603-32mm原件，长插件，CSP,BGA,QFP
电源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
功率 4KVA
气压 0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸 L1650*W1408*H1850
重量 1570KG
