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专门解决QFN问题的专用锡膏

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品牌: 同方
粘度: 180-200
合金颗料: -400/+635
单价: 面议
起订: 20 瓶
供货总量: 10000000 瓶
发货期限: 自买家付款之日起 2 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 2019-04-09 [已过期]
最后更新: 2018-12-18 16:39
浏览次数: 54
公司基本资料信息
  • 范鸿
  •   [诚信档案]
  • 已缴纳 0.00 元保证金
  • 联系人范鸿(先生) 经理    
  • 会员 [当前离线] [加为商友] [发送信件]
  • 手机
  • 地区广东-深圳市
  • 地址深圳市龙华新区观澜街道白鸽湖路65号
  • 联系为避免误会请说明信息来自SMT商务通
 
 
产品详细说明
 产品概述

GMF系列是一款无铅免清洗焊锡膏,适合于各种应用场合。GMF系列的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。GMF系列在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm)印刷一致和需要产出的应用。

 出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。GMF系列焊点外观优秀,易于目检。另外,GMF系列还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。

特点和优势

  1. 1. 润湿性、粘度安定性良好,35℃下存放一个月粘度无变化,运输、保管、使用方便。
  2. 2. 本系列产品在高温高湿环境下使用,连续使用粘度稳定性非常佳粘度安定,不影响性能。
  3. 3. 良好的细间距印刷性能。
  4. 4. 预防预热时的坍塌,有效防止桥连及锡球的发生。
  5. 5. 有效的抑制空洞,大幅的降低BGA球未融合的发生率,QFN上锡较好。
  6. 6. 连续印刷时保持良好粘度状态,连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能,有效减少废弃量。
  7. 7. 适合高速贴片机及高速印刷机印刷。

焊锡膏合金成分

合金成分

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Sn97.5Ag2.0Cu0.5

Sn98.5Ag1.0Cu0.5

Sn99Ag0.3Cu0.7

Sn99.3Cu0.7

 

合金粒度

类型

目数

粒度分布

T3

-325/+500

25-45um

T4

-400/+635

20-38um

 

适用范围

适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接,如:智能手机主板、平板电脑、电源产品、控制板、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒,液晶电视,电脑周边等。

锡膏适用图

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