锡膏定时回温机,物美价廉,品质优良。有效管控锡膏回温时间,保证锡膏活性。
一、产品性能及特点:
1.采用PLC控制,进口电器件组装生产。
2.每罐锡膏放置槽都有独立的时间操控。设定好时间锡膏罐会自动下沉,锡膏完成回温会自动弹出。
3.在断电的情况下,如果未达到设定的时间,锡膏瓶会自动弹出,来电后需重新设置时间回温。
4.不同规格型号的锡膏罐,可以在同一台设备上面使用。
5.可同时回温8罐,每罐500g锡膏,如回温更多罐可根据客户要求订做。
二、锡膏的使用及要求:
使用锡膏前,从冰箱中取出锡膏时,其温度比室温会低很多。如未经回温,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上。使用这种锡膏印刷后,在过回焊炉时(温度超过200℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,从而导致锡珠,甚至损坏元器件。为了配合生产中的焊接工艺,如印刷性能、抗崩塌性能、脱模性能等,锡膏需要在使用前进行回温。
目前,大部分工厂对锡膏回温的管理采用人工方式:将要使用的锡膏放置在印刷机前端的桌子上,由操作员人工记录回温时间。这 种方式不仅效率低下,浪费许多生产时间,而且经常发生操作员因追求产量,使用了未完全回温的锡膏。或因不同的操作员,使得同 样的一个产品,有时会使用不同回温时间的锡膏,产生优劣不同的焊接效果。
也有操作员从冰箱里取出锡膏,马上进行搅拌,认为搅拌之后,温度也就上来了,然后就上线使用,这样做在过回流焊后有时也看 不出有什么影响。使用没有回温、直接搅拌的锡膏有时可能会没有问题,但比较自然回温后搅拌和未回温直接搅拌的锡膏,就会出现差别。直接搅拌可以起到一定的回温作用,但是绝不完全。也许肉眼看去,回流的效果没啥不一样,但是在x-ray下你可以发现,会有 许多气泡,或者就是在3d显微仪下,自然回温和搅拌回温的锡膏,你也可以看到很多不同。
三、使用锡膏回温机的优点:
搅拌机搅拌过后,黏度会发生变化,印刷起来感觉没啥变化,所以很多人以为就没问题。但是回温解决的是flux的活性的适宜温度,两者是有区别的。当然搅拌会有一定的 温度提升,但是没有达到要求的温度。还有,当你认真观察观察chip、bga的气泡 情况,会发现空洞率是不一样的。
1.使用回温机能较好的解决自然回温的问题,能有效的协助控制好生产计划,提高生产效率。
2. 在生产中只有各方面工序都严格控制好了,才能保证产品质量的稳定。