在9月24日的“回流的挑战”分场中，来自电子联盟的奥本大学研究生助理Karthikeyan，将率先发表题为“真空回流对凸起元件焊点空位的影响”的报告，主要探讨微细间距BGA元件在进行真空回流时，会出现的焊点桥接现象。
在9月26日的“低温焊料”分场中，来自电子联盟的宾厄姆顿大学研究生助理Hadian，将发表题为“SnBiAg/SAC305混合焊料合金的电迁移研究”报告，主要研究在长时间电流下，Bi在Sn-Bi焊点中的迁移，以及对机械性能和互连结构可靠性造成的后果。
同样在9月26日的“无铅可靠性II”分场中，电子联盟经理及SMTA杰出演讲嘉宾Wilcox，发表题为“高可靠性焊料合金在加速热测试中的表现评估”报告。这份报告主要通过研究两种不同的高可靠性焊料合金，在加速热循环和加速热冲击测试中的微观结构演变，以回应在恶劣环境中表现出优异性能的无铅焊料合金的需求。 Wilcox将在9月25日联合主持“晶圆级封装”分场。
“在过往多年，我们每年均在SMTA国际展会的会议发表报告，反响越来越好。”先进工艺实验室总监Vicari表示。“SMTA国际展会云集了电子行业最优秀的专家，创造了一个聚首一堂交流的最佳机会。在这里可以遇见新知旧友，互相交换最先进的行业知识及想法。我们每一年都从其他专家身上获得新的启发，有些可以应用在现有的研究项目上，有些甚至可以带入业务目标上，我们希望其他专家也能从我们身上有所得益。”
来自电子行业不同领域，总共超过170家企业，将参加这次为期两天的展会。整个展会共举办15场专业进修课堂，发表120份技术报告，给电子行业的工程师及专业人士许多免费学习的机会。
环球仪器的先进工艺实验室，提供全面的研究、分析及先进的组装服务，确保厂家可以快速实现产品上市，最大化良率及优化可靠性。电子组装联盟是由环球仪器与超过30家企业共同组成，专门对工艺、可靠性及物料进行研究，旨在推进产品及工艺的发展。
如欲多了解环球仪器方案如何应对电子生产挑战的话，可以致电0755-2685-9108或021-6495-2100，或浏览www.uic.com，查询详情。
环球仪器公司简介
环球仪器是全球领先的电子生产力和设计专家，为电子制造行业提供各种先进自动化设备和组装设备解决方案。环球仪器结合独有的专工艺技术及创新与灵活的平台，为全球的电子产品生产商的提供全面的生产解决方案，能满足表面贴装、元件插入、先进半导体封装，及终端自动化的需求。环球仪器总部设在美国纽约州，在欧洲、亚洲和美洲都有办事处。
