全球领先的电子制造业精密清洗产品、工艺方案及培训服务提供商ZESTRON日前出席2017年3月7日召开的SMTA达拉斯展览会及技术论坛，并为现场的观众介绍了最新款清洗剂VIGON® PE 190A and HYDRON® SE 230A。“我们很荣幸能够借助SMTA这一平台,向大家介绍我们为PCB和半导体研发的最新清洗剂。”ZESTRON北美区市场营销总经理Sal Sparacino先生表示，“我们的团队将为您提供精密清洗解决方案及自动浓度监测设备，确保您的产品具有极高的可靠性。”
VIGON® PE 190A是一款基于MPC® (微相清洗)技术的碱性水基型清洗剂。该产品是特意为去除PCB及功率电子（引线框架、 分立器件、 功率模块和功率LED）表面的助焊剂残留而研发的。
HYDRON® SE 230A 是一款单相水基型清洗剂。该产品是为去除各种半导体电子器件表面助焊剂残留而研发，适用于清洗Die attach工艺之后、邦定和封装之前的引线框架、 分立器件、 功率模块、 功率 LED、 倒装芯片和CMOS等器件。
SMTA达拉斯展览会及技术论坛于2017年3月7日在美国德克萨斯州普莱诺市的普莱诺中心举行。如欲获取更多详细信息，欢迎您访问smta.org。
