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IPC发布电子组装行业质量标杆年度调研报告

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-09-05  来源:SMT之家商务通  作者:IPC  浏览次数:401
核心提示:报告中的质量控制指标包括各项测试方法的一次通过率和抽检率、最终检测的缺陷率、关键节点的内部收益率、DPMO和收益率目标。还有因质量缺陷导致的返工、报废、波峰焊之后的补焊人工等产生的平均成本以及各种质量控制方法的使用情况。
IPC—国际电子工业联接协会®近日发布《2016年电子组装行业质量标杆调研报告》。报告中显示的各项质量评估指标行业平均值可供电子组装企业用来做质量对比。

报告中的质量控制指标包括各项测试方法的一次通过率和抽检率、最终检测的缺陷率、关键节点的内部收益率、DPMO和收益率目标。还有因质量缺陷导致的返工、报废、波峰焊之后的补焊人工等产生的平均成本以及各种质量控制方法的使用情况。

客户满意度、供应商绩效以及行业常用的质量认证等也是报告中的重要内容。

按照公司的规模大小、所在的区域、刚性PCB、挠性PCB、终端产品、机械组装、线缆线束、分离布线端子和连接器、背板等因素,报告中分别提供行业的平均值、中间值和百分位等数据。

报告中的数据来自北美、欧洲和亚洲的94家规模不等的电子组装企业的汇总结果。

报告全文150页,所有参加调研的企业均可免费得到此报告,IPC会员可享特价购买。详情,请点击:www.ipc.org/AssemblyBenchmark2016;或邮件至IPC市场调研团队:marketresearch@ipc.org。

更多IPC市场调研项目,请点击:www.ipc.org/IndustryData。 
 
 
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