“与Phil Zarrow 谈SMT”详细介绍了对插装技术和表面组装技术（SMT）电路板的制造和组装进行优化的材料、工艺和技术。博客的话题范围广泛，包括焊料合金、锡膏、成型焊片和助焊剂，直到设备的选择和设置，以及工艺技术。标准材料和工艺也都包括在内，并涉及低熔点和高熔点焊料合金、分步焊接、热界面材料、成型焊片、涂敷助焊剂的成型焊片、铟合金等专门技术。
Phil Zarrow希望他的博客能为SMT行业提供有用的信息。
Phil Zarrow说：“我的博客旨在与大家分享材料、设备和工艺方面的专业知识，介绍设计人员和从业人员的专业知识，帮助用户在利润、质量和产量等方面做到最好。
Indium公司高级技术专家、Dartmouth学院库克工程设计中心主任、工程技术教授Ron Lasky博士认为Phil Zarrow的博客是有用的工业资源。
“SMT with Phil Zarrow is concise and full of meaningful information,” Lasky said. “I picked up some helpful information in his first few posts alone.”“与Phil Zarrow谈SMT”提供简洁而富有意义的信息。” Ron Lasky博士说。“在他最早的几个帖子里，我就看到一些有用的信息。”
“与Phil Zarrow谈SMT”包括视频专访和专访的文字记录，网址是：www.indium.com/blog/phil-zarrow。
Phil Zarrow从事PCB制造和组装超过35年。他的技术背景是自动组装和清洗，除此之外，Phil Zarrow在表面组装回流焊接技术、SMT贴装设备和回流焊接系统设计与实现方面的专业知识是举世公认的。他在世界各地在插装和SMT工艺的设置和故障排除方面拥有丰富的实际经验。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商，为全球的电子、半导体、薄膜、热管理和太阳能市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料，导热界面材料、溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂，为全球提供服务。
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