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ZESTRON在2014 NEPCON 日本展上的新亮点
发布日期:2014-01-09 来源:SMT之家商务通 作者:Zestron 浏览次数:
498
核心提示:ZESTRON为电子组装清洗、半导体功率模块清洗及钢网清洗而开发的MPC微相清洗技术可以有效对助焊剂、锡膏、SMT贴片胶等多种有机和无机污染物残留进行去除,是对溶剂型清洗剂的一种替代和优化。具有低VOC值、无闪点、低成本等特点
全球领先的电子制造业精密清洗剂提供商ZESTRON将在2014年NEPCON日本展上向客户隆重介绍ZESTRON为电子组装清洗、半导体功率模块清洗及钢网清洗而开发的MPC® 技术(微相清洗技术),欢迎光临我们位于 East 7-28 的展位。
MPC®微相清洗是一种业界领先的水基型清洗技术,该技术摒弃了传统清洗方式的缺点,集合了传统的溶剂型清洗及表面活性剂型清洗的诸多优点。
MPC®微相清洗技术可以有效对助焊剂、锡膏、SMT贴片胶等多种有机和无机污染物残留进行去除,是对溶剂型清洗剂的一种替代和优化。
MPC®水基微相清洗具有以下几个特点
- 低VOC值
- 无闪点
- 低成本
如需获得更多相关资讯,欢迎您于2014年1月15日至17日莅临我们位于NEPCON日本展East 7-28的展台,您也可以通过infochina@zestron.com与我们的应用工程师团队取得联系。
关键词:
Zestron
MPC
微相清洗
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