行业经验证明，除助焊剂清洗（De-fluxing）的有效性会严重影响电子组装件的质量和可靠性。在焊后，采用一套恰当的工艺对PCBA进行清洗，可以有效避免包括短路电流和枝晶生长在内的一系列故障现象。同时，建立和维持一套稳定运行的工艺要求四个因子的完美结合：适当的清洗媒介，对清洗对象的合理分析，关联的清洗设备及实时有效的工艺监控。
在本次技术研讨会上，ZESTRON工艺专家将与现场观众分享他们关于PCBA除助焊剂清洗工艺的丰富经验并向各位介绍清洗领域的前沿科技和创新型的产品。如果您对本次活动感兴趣并希望获取更多相关资讯，您可以通过 infoasia@zestron.com 与我们的应用工程师团队取得联系。
