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件 库存10000000件
产品特点:预成型焊垫制造及光伏焊接补强专用.可与焊膏一起使用，有不同形状可代选择，合金的高灵活性，包括应用于印刷电路板封装的通用无铅合金，利用标准设备快速应用
产品优点：精确地提高焊料量，精确控制单独应用时的焊料量，兼容标准拾取要求，兼容标准尺寸喷嘴，拥有全部标准的焊膏合金可供选择，减少焊膏迭印的需要，从而降低助焊剂飞溅，降低标准焊膏助焊剂/焊膏比例，从而减少助焊剂
详细信息:1 适用范围:预成型焊垫制造及光伏焊接补强专用 2 合金成份 SN96.5AG3CU0.5 (锡96.5/银3.0/铜0.5） 3 尺寸 宽度1.3MM 厚度 0.76MM 长度2.01MM 4 生产方式 连续延压整平装置 5建议焊锡工作溫度： 320~360℃(依铜帶厚度不同, 调整适合的 工作溫度条件）6包装方式 ：SMD编织带盘式 小盘：5000个/盘 大盘：10000个/盘 7 储藏方式： 保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处