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件 库存1000件
规格型号: Alpha-Fry™ EGP-120 SAC305
卤素和卤化物含量: 无卤素/无卤化物
成份: 1) 89% 金属含量, Sn96.5Ag3Cu0.5 T3P
网板寿命: > 8小时
执行标准: 粘附力(JIS标准)> 100 gf
焊接残留颜色: 透明淡黄色
(用于鉴定锡膏的品质标准)
应用: 印刷
刮刀压力: 0.21-0.36 kg/cm
速度: 50-100 mm/s
焊膏滚筒直径: 1.5-2.0 cm
分离速度: 1-5 mm/s
回流:
干燥空气或氮气
初期升温速度: 1-2°C/s
保温时间(155-175°C): 60-90秒
速度: 50-100 mm/s
液相点上停留时间: 45-90秒
峰值温度: 235-245°C
冷却速度: 3-7°C/s
【产品详细】
Alpha-Fry™ EGP-120 SAC305阿尔法alpha无铅锡膏是一种无卤素免清洗锡膏,专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计.该产品化学成分与SAC305合金兼容.阿尔法alpha无铅锡膏Alpha-Fry™ EGP-120 SAC305能实现良好的印刷性能, 元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性. .
保质期(0 -10°C,开罐使用前放置室温条件下): 6个月
包装规格: 500 g罐装,6kg和20kg包装
包装规格: 500 g罐装,6kg和20kg包装
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