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所谓的FAI首件检测机制，就是在正式生产之前先打一片样板，这片板子会进行的测试，在所有测试都通过之后，才开始正式大批量生产，首件检测通常是在以下情况下进行的。
1、新产品上线; 2、每个工作班的开始; 3、更换产品型号 4、调整设备、工装夹具; 5、更改技术条件、工艺方法和工艺参数; 6、采用新材料或ECN材料更改后。
那么SMT首件检测有哪些方式方法呢?以下是首件测试的一些常用方法介绍，根据不同的生产需求，企业通常会选择不同的测试方法，虽然使用的方法不同，但终的效果却是相同的。
1：表检测首件，通过表检测电阻，电容值，核对BOM清单，但操作比较麻烦，容易出错。
2：LCR量测，俗称电桥，这种测试方法适合一些简单的电路板，电路板上的元器件较少，没有集成电路，只有一些被动元器件的电路板，在打件结束之后不需要回炉，直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测，与BOM上的元器件额定值对比，没有异常时即可以开始正式生产。这种方法因其成本低廉，只要有一台LCR就可以操作，所以被很多的SMT厂广泛采用。
3：FAI首件测试系统，通常由一套FAI软件主导整合的LCR电桥构成。可以将生产的产品BOM导入该FAI系统中，企业员工可使用其自带的电桥夹具对首件样板元件进行测量，系统会和输入的BOM数据核对，测试过程软件可以通过图形或者语音化展示结果，减少因为人员查找疏忽而出现的误测试。可以节约人力成本，但是先期投入较大，在现在的SMT行业中有一定的市场，得到一定企业的认可。
4：AOI测试，这个测试方法在SMT行业中非常的常见，适用于所有的电路板生产，主要是通过元器件的外形特性来确定元器件的焊接问题，也可以通过对元器件的颜色，IC上丝印的检查来判定电路板上的元器件是否存在错件问题。基本上每一条SMT生产线上都会标配一到两台AOI设备。
5：X-RAY检查，对于一些安装有隐藏焊点、诸如BGA、CSP、QFN封装元器件的电路板，对其生产的首件需要进行X-ray检查，X射线具有很强的穿透性，是早用于各种检查场合的一种仪器，X射线图可以显示焊点的厚度，形状及焊接品质，焊锡密度。这些具体的指标可以充分的反映出焊点的焊接品质，包括开路，短路，孔洞，内部气泡以及锡量不足，并可以做定量分析。
6：飞针测试，这种测试方法通常在一些开发性质的小批量生产时使用，其特点是测试方便，程序可变性强，通用性好，基本上可以测试全部型号的电路板。但是测试效率比较低，每一片板子的测试时间会很长。该测试需要在产品经过回焊炉之后进行，主要通过测量两个固定点位之间的阻值大小，来确定电路板中的元器件是否存在短路，空焊，错件问题。
7：ICT测试，这种测试方式通常使用在已经量产的机种上，而且生产的量通常会比较大，测试效率很高，但是制造成本比较大，每一个型号的电路板需要特制的夹具，每一套的夹具使用寿命也不是很长，测试成本相对较高。测试原理和飞针测试差不多，也是通过量测两个固定点位之间的阻值来判定电路上的元器件是否存在短路，空焊，错件等现象。
8：FCT功能测试，这个测试方式通常是用在一些比较复杂的电路板上，需要测试的电路板必须在焊接完成之后，通过一些特定的治具，模拟出电路板的正式使用场景，将电路板放在这个模拟的场景中，接通电源后观察电路板是否可以正常的使用。这种测试方法可以很的判定电路板是否是正常的。但是同样存在测试效率不高，测试成本高昂的问题。
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