品牌:Interflux
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Interflux OSPI 3311是一款为OSP板研发的免清洗助焊剂。大部分OSP板在回流后降解，从而使上锡效果不尽如人意，特别是在使用无铅合金时，OSPI3311系列的特殊成份可以有效地保证上锡效果。
√ OSP板上锡效果极佳。
√ 完全不含卤素，更进一步保证了安全及可靠性。
√ 同时适用有铅及无铅焊接。
√ OSPI 3311系列符合IPC标准系列，残留较少。
外观 ： 无色透明液体
固含量 ：7.0%+/- 1%
卤素含量 ：0.00%
比重20℃ ：0.823g/ml±0.005
酸值：50-70mg KOH/g
气味 ：酒精味道
IPC/EN ：OR/LO
化学
助焊剂类型 OR LO J-STD-004A
铜镜测试 Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.32
卤素测试
铬酸银（CI,Br） Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.33D
Spot test(F) Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35.1A
卤素含量测试 0.00% J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35C
环境
SIR test Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.3.3B