视频发出后，大量网友在视频下方留言，称自己购买的联想小新电脑也出现了上述问题。截至发稿，该视频播放量148万，弹幕近3900条，留言近1万条。
联想小新官方微博“小新轻薄本低温锡膏焊接技术说明”称，因相关描述与事实严重不符，特做说明：1.低温锡膏焊接是一项电子产品生产线
成熟的且更加环保的技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中；2. 低温锡膏焊接技术符合国家&国际标准，且经过多年大批量认证，长期正常使用不存在可靠性问题。
联想表示，根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。
不过，该微博也引发了讨论。有网友表示，“然而事实上？这种问题本身短期内并不会出现，而是用个两三年后出现几率大幅度上升，低温锡与高温锡的固性，还有低温锡的热胀冷缩与封胶的热胀冷缩应力不同，导致低温锡球后期更容易被封胶挤爆导致虚焊，又或者因为固性没高温锡那么优良，日常使用更容易出现因本身固性导致的虚焊。”“这个论证明显不科学 忽略了时间维度上的影响”等。
近日，联想在其全球范围内最大的PC研发和制造基地——联宝科技举办了一场对外观摩交流活动。联想表示，对于电子元件而言，无论是芯片还是电容电阻，都需要依靠锡膏在电路板上形成焊点并紧密连接，从而让每个部件发挥出作用。传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质。
联想表示，在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被寄予了厚望。相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加环境友好。
此外，“低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性，能够有效地消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象，而且润湿性好，粘贴寿命较长。而且低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%，每百万零件的缺陷率也显著降低，进一步提高PC设备的可靠性。”联想表示。
据介绍，联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室，每一款产品在实现消费级应用之前需要经历上千次的性能验证。自2017年以来，联想已出货4500万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，目前，低温锡膏焊接已经成为了联想的核心技术之一。
联想认为，低温锡膏不仅在绿色低碳领域大有作为，能够释放巨量的社会价值，同时还会带来产能和质量提升，走出一条高质量发展之路，种种因素表明绿色低碳将会成为提升企业竞争力和品牌价值的双赢之举，联想预判，低温锡膏将会成为日后业内的主流焊接工艺。
联想表示，愿意将这项业界领先、且绿色环保的创新工艺免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展，带动更多制造企业实现低碳化转型。