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我公司主要生产的灌封胶是单组份加热固化环氧胶，适用于继电器，线路板的灌封，可强化电子器件的整体性，提高对外来的冲击 震动的抵抗力，提高内部元器件 线路间的绝缘。
灌封胶技术参数
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产品型号 |
固化条件 |
剪切强度 |
外观 |
粘度 25℃/mPa•s |
硬度 |
体积电阻率 Ω•cm |
收缩率% |
|
RL205-4B |
120℃ 30分钟 |
>10 MPa |
亮光 |
10000-15000 |
80 |
1.6×1015 |
<0.3 |
|
RL205-4C |
120℃ 30分钟 |
>10 MPa |
亮光 |
7000-9000 |
80 |
1.6×1015 |
<0.3 |
|
RL205-7B |
105℃ 30分钟 |
>10 MPa |
亮光 |
10000-15000 |
80 |
1.6×1015 |
<0.3 |
|
RL205-8B |
105℃ 30分钟 |
>10 MPa |
哑光 |
10000-15000 |
80 |
1.6×1015 |
<0.3 |
|
RL205-16 |
110℃ 30分钟 |
>10 MPa |
哑光 |
10000-15000 |
80 |
1.6×1015 |
<0.3 |
RL205-4B/4C/7B/8B/16
1 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业
2 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
3 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
4 固化放热峰低，固化收缩小。
5 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，吸水性和线膨胀系数小
6 具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
我公司的全部产品都是自己研发生产，所以灌封胶的颜色 粘度等条件可根据客户的要求来订做，能满足不同客户的各种需求。