特点：

• 本产品为免洗型，回焊后残留少，无气味；焊点饱满，均匀，光亮度好；
• 粘性时间长，无需清洗即可达到优越的探针测试，性能及具有极高之表面绝缘阻抗。
• 连续印刷温度，在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。
• 印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件或更细间距的贴装。
• 溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
• 本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。
• 回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小；回流焊时产生的锡珠极少，有效的改善短路发生。    
• 助焊剂含量低，干燥性能好，焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
• 产品储存稳定性佳，可在常温保存。适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。

        使用指南：
       一、锡膏的储存

　　A.锡膏应保存在4-10 ℃环境下，以保证锡膏的保存期限。

　　B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。

　　C.尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。

二、 锡膏搅拌

　　A. 为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。

　　B．机器搅拌一般为1~3分钟，人工搅拌一般为3~6分钟（锡膏储存的时间越长，则搅拌时间越长）。

三、使用环境

　　锡膏最佳的使用环境：温度为20~25℃，湿度为30~55%。

四、印刷

　　印刷时锡膏使用注意事项：

　　A． 将锡膏约1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量、以维持锡膏的质量。

　　B． 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器中。锡膏开封后在室温下建议于24小时内用完。

　　C． 当天未用完的锡膏，隔天使用时建议将未用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。

　　D． 锡膏印刷在基板上后，建议于4～6小时内放置组件进入回焊炉。

　　E． 换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。