在这次标准应用交流会上，IPC-7093 CN标准开发组主席、上海忠麟电子企业有限公司的李建江先生，详细介绍了IPC-7093《底部端子元器件（BTC）设计和组装工艺的实施》在BTC设计、组装、测试和检测等工作中重点需要关注的内容及应用。
IPC大中华区标准和技术总监刘春光先生重点讲解了最新推出的培训课程：IPC-6012C《刚性印制板的鉴定及性能规范》，帮助来宾深入系统理解IPC标准在印制板生产工艺流程上各个环节的质量规范要求与鉴定方法。
IPC-A-630 CN标准开发组主席、深圳市易思维科技有限公司的赵松涛先生，详细讲解了这份最新推出的整机标准：IPC-A-630《电子产品整机的制造、检验和测试的可接受性标准》如何提升整机在不同应用环境中的稳定性和可靠性。
IPC-9691A CN标准开发组主席、宜特科技（昆山）电子有限公司的陈彦奇先生讲解的是《IPC-TM-650测试方法2.6.25导电性阳极细丝（CAF）测试（电化学迁移测试）用户指南》中有关CAF测试结果的厚度、层数、镀覆孔间距、镀覆孔布局、印制板表面涂层等11项关键因子。
在此次标准应用交流会上，还为最新完成的IPC-A-610F《电子组件的可接受性》标准开发工作组7-31bCN成员举办了颁奖仪式，表彰标准开发志愿者为IPC-A-610F中文版的成功开发做出的贡献。会议结束后，还举办了答谢晚宴。
此次苏州标准应用交流会，由IPC-国际电子工业联接协会主办，由深圳市美信检测有限公司协办。
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关于IPC
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