方型扁平式封装技术（QFN封装）是当前电子制造业发展非常迅速的技术之一。由于这种封装技术具有复杂的封装设计及低引脚间距的特点，因此给焊后的去助焊剂过程带来了一定的挑战。沈懿俊先生将会在他的演讲中详细阐述为了彻底去除QFN元器件内部助焊剂残留所需要解决的问题，以及如果清洗不彻底的话有可能造成的元器件故障。另外，他将以技术案例分享的形式详细分析在清洗QFN封装件时对工艺质量起关键影响的诸多参数。在他分享的案例中将分别使用水溶性无铅锡膏和免洗型无铅锡膏对元器件进行焊接，并通过在线式喷淋清洗机配合一种碱性水基型清洗液对器件进行清洗，以达到理想的效果。
ZESTRON中国区销售工程师沈懿俊先生
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