品牌:千住senju
起订:20公斤
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前言
ECO SOLDERING SOLUTION™
合金焊材被?V泛的使用已有5000年的?v史，其中扮演基本的角色是????成的??系焊材，近年?碛伸冻霈F了地下水被?所污染的???，????斐森h境污染的????娼?故褂玫暮袈?也愈?碛?撸?ё〗?僖搀w?到21世?的?境保?之社??姑?灰虼耍?M行深入研究而??出?o?焊材「ECO SOLDER」。若您正面????o?焊材的情?r，??具有全面基?及全方位支援能力的千住金?俾??。
JIS Z 3282 ISO9453 ?o?焊材相??格
|
?? |
?? |
千住 |
|
|
1 |
2 |
||
|
Sn96.5 |
Sn96.5 |
A30C5 |
M705 |
|
化?W成分 ?量％ |
|||||||||||||
|
Sn |
Pb |
Sb |
Bi |
Cu |
Au |
In |
Ag |
Al |
As |
Cd |
Fe |
Ni |
Zn |
|
??量 |
0.10 |
0.10 |
0.10 |
0.3 |
0.05 |
0.10 |
2.8 |
0.001 |
0.03 |
0.002 |
0.02 |
0.01 |
0.001 |
※敝社?兰庸芸?/span>Pb不?物?舛仍?/span>0.05%以?取?/span>
ECO SOLDER
千住金?偎?_?之?o?焊材「ECO SOLDER」，具有比?鹘y使用之??焊材更高的信?性，可以配合各?作?I?囟龋?懈鞣N不同系列的?品。
根??辖鸪煞植煌??商峁┲?覆男?钜??艿较拗疲???⒖家韵?span lang="EN-US" style="word-break: break-all; font-family: Verdana, Arial;">ECO SOLDER?品之形?罱榻B?泶_?。除了下列介?的ECO SOLDER?品、形?钜酝猓?K??了各?多用途合金，?g迎?黼?洽?。
ECO SOLDER?品形?罱榻B
|
?成系 |
合金 |
溶融温度（℃ |
用 途 |
?湓] |
|||||||
|
波焊 |
?焊 |
烙?? |
半??w |
||||||||
|
固相 |
PEAK |
液相 |
高温 |
低耐?崃慵?/span> |
FORM |
BALL |
|||||
|
■ M-series 固相温度 200 ～ 250 ℃ |
|||||||||||
|
?有 |
M10 |
240 |
243 |
243 |
● |
● |
|
● |
|
|
Sn-Sb合金 #240 |
|
M20 |
227 |
229 |
229 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
Sn-Cu共晶合金 #230 |
|
|
M30 |
221 |
223 |
223 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
Sn-Ag共晶合金 #220 |
|
|
Sn-Ag-Cu |
M31 |
218 |
219 |
219 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
耐疲?谛院覆?/span> ※1 |
|
M34 |
217 |
219 |
227 |
● |
● |
|
|
● |
● |
防立碑?象、AT合金 |
|
|
M37 |
217 |
219 |
230 |
● |
● |
|
● |
|
|
引巢???辖?/span> |
|
|
M705 |
217 |
219 |
220 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
?I界??势?/span> ※1 |
|
|
M707 |
217 |
218 |
223 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
|
|
|
M715 |
217 |
219 |
226 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
NEMI推??成品 |
|
|
Sn-Cu系 |
M24E |
228 |
230 |
230 |
● |
|
|
|
|
|
引巢???辖?/span> ※5 |
|
M35 |
217 |
219 |
227 |
● |
● |
|
● |
|
|
提高Sn-Cu共晶的???裥?/span> |
|
|
Bi系 |
M42 |
207 |
214 |
218 |
● |
|
|
|
|
|
Through Hole良好 ※2 |
|
In系 |
M51 |
214 |
217 |
217 |
● |
|
● |
|
|
● |
|
|
M706 |
204 |
213 |
215 |
● |
|
● |
|
|
|
|
|
|
M716 |
197 |
208 |
214 |
● |
|
● |
● |
|
● |
※3 |
|
|
聚氨酯被覆?DIP用 |
DY Alloy |
217 |
225 |
353 |
● |
|
|
|
|
|
Cu?????/span> |
|
M33 |
217 |
219 |
380 |
● |
|
|
|
|
|
Cu食???贰?O??用 |
|
|
■ L-series固相?囟任催_200 ℃ |
|||||||||||
|
低耐?崃慵??焊用 |
L11 |
190 |
197 |
197 |
● |
|
● |
|
|
|
Sn-Zn系 |
|
L20 |
139 |
141 |
141 |
● |
|
● |
|
|
|
Sn-Bi共晶合金 |
|
|
L21 |
189 |
208 |
213 |
● |
|
● |
|
|
|
通?「ALLOY H」 |
|
|
L23 |
138 |
140 |
204 |
● |
|
● |
|
|
|
提高Sn-Bi系耐疲??/span> ※4 |
|
[1]Peak是DSC曲?中最大吸?狳c的?囟?/span>
※1 ?＠??/span>3027441?、US PAT No. 5527628
※2 US PAT No. 4879096、CN PAT No. 1299471
※3 JP PAT No. 3040929
※4 US PAT No. 5320272
※5 JP PAT No. 3622788
ECO SOLDER?品
SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的?品，通常被使用於表面????程上（SMT）。千住金?俚腻?膏使用氧化?O微之SOLDER POWDER和??良化?W安定性之FLUX?合而成，具有高度信?性，良好的保存性，而且具?涓吆附有浴Ｇё〗?俚?span lang="EN-US" style="word-break: break-all; font-family: Verdana, Arial;">SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美???邦?格QQ-S-571等?，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX??渣??B，洗?Q方式有分????span lang="EN-US" style="word-break: break-all; font-family: Verdana, Arial;">TYPE、低??渣TYPE、水溶性TYPE等分?。可???鞣N不同作?I?l件的需求。
ECO SOLDER PASTE
千住金?偎?_?出之?o??膏「ECO SOLDER PASTE」比?之前的?膏，是???o?化所?生的???，如保存安定性、供?安定性、???裥约案呷邳c化之耐?嵝缘???，都能得到解?Q之新世代?保?膏。
S70G系列
保留了?去所生?的GRN360系列中，印刷?r黏度的安定性，?K且??赌?嵝浴?span lang="EN-US" style="word-break: break-all; font-family: Verdana, Arial;">FLUX?散的抑制、高性?性的封?品?，以及生?性等整?都向上提升的?品。之前令大家束手?o策的BGA溶合不良的???也有大幅度的改善。另外，??懂?中活性成份的?岚捕ㄐ砸灿屑右愿纳疲?且??可以在常?刂斜４娴念?型。
374FS系列
TVA系列
DSR系列
345F系列
■ ECO SOLDER PASTE的代表性?品
|
|
S70系列 |
374FS |
TVA系列 |
DSR系列 |
345F |
|
合金品? |
M705M771 |
M705 |
M705 |
M705 |
M705M34 |
|
FLUX 含量 (%) |
11.5 |
11.0 |
20.0 |
13.0 |
12.0 |
|
?素含量(%) |
0.0 |
0.2 |
0.0 |
0.05 |
0.20 |
|
粉末粗? |
Type 3 |
#42 |
K |
#32 |
#32 |
|
黏度 (PaS) |
190 |
150 |
30 |
70 |
200 |
|
特色 |
?合品?、性能提升 |
洗?Q性良好、?p少void |
?一、安定多量覆?? |
???、??安定?出 |
洗?Q、reflow性良好 |
球?畹?span lang="EN-US" style="word-break: break-all; font-family: Verdana, Arial;">Solder powder?具 有??良化?W安定性的Flux ?合 ，使以往不可能膏?罨?幕钚?span lang="EN-US" style="word-break: break-all; font-family: Verdana, Arial;">In合金，也能成?檠u品。再者，?一般的焊接合金相比，?膏的品?保存期限?r?可大幅延?。??Σ煌?附?l件的需求，我??也有多?的?品????/span>
???
保存期限?
印刷或?筒型的吐出性佳
焊接性良好，微小焊球不易在焊接後?生
Flux??渣清洗容易
RMA type，低??渣及水溶性?膏之??用化
In合金，低高?睾噶系龋?m合各?不同合金之焊?膏
SPARKLE PASTE OZ粉末
所有粉粒都是最佳??B?]有氧化?象
?板印刷（??50片）
精密印刷下不"坍塌"保持良好的分?率
REFLOW（24?r?後）
?定性良好，留下的焊球?O少
SPARKLE PASTE OZSSM705 PASTE代表?品
|
?品名? |
粘度 |
???/span> |
用途?特? |
|
OZ63-221CM5-42-10 |
180 |
0.4 |
重???印刷及有?定性之?品。 |
|
OZ63-713C-40-9 |
190 |
0.5 |
低??渣型，要用於氮?猸h境下。 |
|
OZ63-330F-40-10 |
250 |
0.5 |
0.5mm Pitch??势?/span> |
|
OZ63-381F5-9.5 |
240 |
0.3 |
可??印刷及?定性。 |
|
OZ63-606F-AA-10.5 |
225 |
0.5 |
使用代替洗?Q??/span>(AK225)洗?Q用。 |
|
OZ295-162F-50-8 |
200 |
0.65 |
高?睾附佑茫?苋?囟?/span>285～296℃。 |
|
OZ63-443C-53-11 |
100 |
*φ0.5 |
急加?徇m用，吐出安定性良好 |
|
OZ63-410FK-53-10 |
130 |
*φ1.0 |
MARUCHI吐出型用焊?膏是吐出安定品?。 |
|
|
|||
|
SS 63-290-M4 |
230 |
0.5 |
Ni??，能解?Q42合金的引??U散???。 |
|
SS AT-233-M4 |
190 |
0.5 |
防止chip立起型焊?膏，中粘度RMA type。 |
|
SS AT-333-M4 |
190 |
0.5 |
防止chip立起型焊?膏，中粘度。 |
|
|
|||
|
|
200 |
0.3 |
?o??焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。 |