在当今SMT行业发展趋势下，如何实现高效节能生产已成为各设备供应商一个显著地竞争因素。制造商通过投资高效节能的设备，以及生产线重组，可显著降低能源消耗以实现生产成本控制。Rehm率先对高效节能系统以及环保资源利用进行研发及生产。VisionXP+作为Rehm现今最高端回流焊接系统，致力于为客户实现A+级生产，除了具备高度的灵活性及工艺可靠性之外，更可完美解决生产过程中的能耗问题，节能幅度高达20%。炉膛内采用特殊材质的隔热层，使VisionXP+表现出卓越的性能，不仅可大幅降低机身表面温度，与室内温差≤15℃，更可降低噪声影响，噪音分贝维持在≤70db的水平。全新顶部外壳设计取消了外部风扇，有效减少热能与外部空气对流，减少热能流失，从而防止室内温度过高，降低生产车间空调能耗。
此外在无铅制程中对大PCB板焊接质量的关注也激发了焊接制程的新要求。Rehm在此次展会上带来的CondensoXM真空气相焊接系统不仅能达到无铅焊接制程的高温要求，更可保证高质量焊接效果。改良的热传导技术，避免了PCB板上电子零件的过热问题。目前其主要运用于军工方面。为真正实现无空洞焊接，最大限度降低不良率，该系统可为客户提供真空选项，在真空环境下达到最小空洞率，实现真正意义上的无空洞焊接，有效焊接率可高达99%以上。蒸气排出工作仓后，仓内真空状态可使PCB板快速干燥。排出的蒸汽冷却成液体经过过滤器滤除杂质后，可重新用于焊接。由于工作仓是严格密封的，只有在介质汽化过程中会产生少量的介质耗损，有效的降低介质耗损产生的生产成本。
与此同时，作为在国内首次亮相的Rehm选择性涂覆系统Proteco也同样吸引了大量观众的眼球。在电子印刷电路板使用环境要求日益苛刻的条件下，防护涂层应用变得越来越重要。这是为防止PCB被腐蚀和损坏，并确保其长期无故障运行的唯一途径。作为唯一的首次提供完整防护胶涂覆生产线的德国制造商，Rehm决不仅仅只局限于单一应用。“All-in-one”的理念使Proteco可应用于多种涂覆方式如喷涂（Spraying）、点胶（Dispensing）及喷射（Jetting）。高度灵活的喷涂选项使其配备4个喷嘴，可同时对4个元件进行喷涂处理，并且在不需更换喷嘴的前提条件下可实现同时对多达4种不同材料的喷涂。
对于本届Nepcon展会，Rehm亚太区总经理Johnson Ma做了如下评价：”今年的展会再次证明了Nepcon China是对Rehm当然也是对于整个电子制造产业来说最重要的推广贸易平台之一。通过加强与客户的紧密合作与对话，我们才能更加了解及响应客户需求，并不断强化Rehm的技术创新领导地位。对此，感谢所有来访Rehm展位的观众”