如今，运用在汽车、通信设备、医疗器械及其他电子设施上的电路板品种越来越多，设计越来越复杂。因此，对元器件封装的技术要求在保证精度和速度的同时，更要灵活多变。无疑，在更短时间内处理小批量订单大大增强了电子生产商的压力。为应对以上挑战，MYDATA发布了新的MY200系列贴片机。它同时拥有硬件和软件优势，不仅为客户带去更高的产出和更好的产品质量，还提高了生产线的使用率。

MY200系列贴片机最主要的提升是拥有新的飞行扫描视觉系统LVS3以及高精度高速度贴片头HYDRA4。LVS3采用了可达到高清成像的先进可编程照明系统及线性扫描相机；另外，MY200平台还装备了HYDRA 4贴片头，精度翻了一倍。最终，大部分的元器件可以在高速下完成贴装，实现整个生产线产量的大大提升。


MY200系列贴片机将通过上海NEPCON China 2014展会首次在中国亮相。MYDATA B-1B15展台欢迎您的光临品鉴。若需进一步信息，可点击MYDATA官方网站www.mydata.com.cn进行查询。