IPC首届技术高峰论坛将于2014年10月28-30日在美国北卡罗来纳州罗利举行。该论题集三大活动于一体，聚焦于事关电子行业商业成功的三大基石——创新、可靠性和领导力。面向电子行业工程师、技术人员、经理和高管的高峰论坛，提供世界一流的教育和交流机会以及专题讨论会，帮助与会者解决日常及罕见的技术、工艺和商业问题。

IPC会员成功副总裁Sanjay Huprikar说：“作为会员驱动型和会员服务型组织，应会员节省时间和费用的要求，IPC把多个活动安排在同一地点同时举办。在三天的活动中，三个独特的会议将为听众提供技术和商业实践的最新内容。”

电子系统技术会议将聚焦创新解决方案的演讲，该活动于2013年首次举办。会议覆盖铸造和元器件到电路板组件及完整系统，涉及产品开发的所有阶段。行业专家们将展开意义非凡的对话，采取全面的方法来识别并处理系统问题。

另一个深受欢迎的活动是锡须会议，该会议将聚焦可靠性问题。该会议由IPC和美国马里兰大学高级生命周期工程研究中心(CALCE)联合主办，将提供不同行业精英的专业技术，包括学术和研究专家，他们将指导与会者全面了解锡须理论和实践，解决航空航天、汽车、通讯、医疗及其他垂直市场中遇到的问题。

IPC高峰论坛领导力会议将分为四个模块，各历时半天，主题专家和顾问将深入研究冲突矿物合规、环境法规、供应链风险缓解和回迁策略的最新进展。

会议第三天，电子行业知名首席技术官和研发领导们将为与会者带来主题演讲和专题讨论会议。

Huprikar说：“IPC将与两位行业重量级人物再次合作，Intel的Senol Pekin博士和美国马里兰大学高级生命周期工程研究中心的Michael Osterman博士，他们分别主持了2013电子系统技术会议和第7届锡须年度研讨会。这个独一无二的活动将提供强大的技术内容、重要的交流机会和工具，帮助听众为不断变化的电子行业做好准备。”

展览和赞助机会，请联系Maria Labriola，MariaLabriola@ipc.org，+1 847-597-2866。

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