价格:￥800.00/1KG
品牌:tamura无铅锡膏
合金组成:Sn63 /Cu37
熔点:183°
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供应:100001KG
发货:3天内

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1.产品没有锡球，短路，空焊，塞孔等现象。
       2.爬锡高，残留物少。焊点亮。
       3.焊接性极佳，尤其对于晶片元件可发挥令人满意的沾锡性。
       4.粘度几乎无经时变化，具有极高的稳定性能！
        5.适合做精密电子产品，特别适合做手机。