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品牌:AX501/301
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Assembleon :
A Series:

AX-501/301
可升级的产能 以及极高的一次通过率
借助软件高效的工厂制程优化，AX501/301简单，容易地融合到工厂中。真正的模组单边操作概念简单易用，在量产环境中实现单边操作的全面控制和监控。
行业内最可控的贴装流程

AX的独特特点是它优化每一个单独的贴装过程，从而带来业界最高的一次通过率。它最小化因为维修和可能的元件损伤带来的成本，另外高品质的产品可确保最终用户的满意度，和带来最少的保修召回事件。


独特的贴装过程特点：

• 先进的PCB 碰撞检测装置 （检测到元件什么时候接触到PCB板子上?）
• 没有冲撞力=没有元件损伤
• 按预定的贴装压力，实时的闭环贴装压力控制去贴装元器件
• 贴装过程的确认：一直检测每一个独立贴装的可靠性。
• PCB表面平整度测量确保贴装头在贴装中没有冲击。

益处

• 概念上确保设备运动的平稳：低保养，年覆一年，每周7天，每天24小时，确保可靠的元件处理和持续的精度基础。
• 全面的取料，贴料周期控制：可控的取料，优化的加减速过程，监控和可控的贴装：对元件没有任何损伤。
• 可验证的可靠性，低于百万分之一的不良缺陷率。
• 产能可以相应的增加和减少而无需调整产线设备的布局：真正的按需扩容。

Specifications

	AX-501	AX-301
Maximum output per hour:	165 k (121k IPC 9850(A))	99k (79k IPC 9850(A))
Placement quality *:	< 1 dpm	< 1 dpm
Placement accuracy CpK > 1 *	35 micron for chips 25 micron for QFP	35 micron for chips 25 micron for QFP
Minimum component size (LxW):	0.4 x 0.2 mm (01005)	0.4 x 0.2 mm (01005)
Maximum component size (LxW):	45 x 45 mm	45 x 45 mm
Maximum component height (LxW) Standard: Optional:	10.5 mm 12 mm**	10.5 mm 12 mm**
Programmable placement force:	1.5 to 8 N	1.5 to 8 N
Maximum board size (LxW) Standard: Optional:	515 x 390 mm (20.28 x 15.35") 800 x 457 mm (31.5 x 18")	475 x 390 mm (18.7 x 15.35") 800 x 457 mm (31.5 x 18")
Minimum board size (LxW) Standard: Optional:	50 x 50 mm (2 x 2") 50 x 25 mm (2 x 1")	50 x 50 mm (2 x 2") 50 x 25 mm (2 x 1")
Board thickness Standard: Optional:	0.3 to 6 mm 10 mm	0.3 to 6 mm 10 mm* *****
Automatic toolbit exchange:	Nozzles	Nozzles
Maximum tape feeding positions (8 mm)	260 twin tapes 130 single tapes	156 twin tapes 76 single tapes
Feeding options (special feeders on request):	tape, stick, tray, re-use	tape, stick, tray, re-use
Footprint (LxW) excluding feeders:	3,720 x 1,705 mm (146.46 x 67.13")	2,760 x 1,705 mm (108.66 x 67.13")