品牌:天行健
锡炉:25KG
最大焊板:450*400
尺寸:2021*1200*1450
起订:1套
供应:2套
发货:10天内
选择性波峰焊，锡炉容锡25公斤，选择性喷雾和焊接方式；耗电量2KW，锡氧化每班0.5公斤；效率接近于波峰焊，最大板宽400mm，可无氮运行。
已成功焊接无人机控制板、电池板、液晶平板、咪头板、汽车电源板、仪表板、汽车控制板。客户包括大疆、新能源、博世。
©一、产品特点
1、设备结构
机体线型外观设计，采用喷塑工艺，美观大方， 经久耐用，设备小型化L2024*w1200*H1460mm则减少场地需求，从而达到空间大，更安全。
· 在线输送系统:导轨输送方式，输送方向（左→右，或右→左）可选。
· 助焊剂选择性喷雾方式，喷雾路径由程序控制；喷雾压力、流量可调；配自动加松香添加系统；配排风系统、助焊剂收集系统。
· 预热系统：热风加热方式，热风温度、风压、预热时间可调。
· 焊接系统：选择性焊接方式，锡炉相对PCB移动，根据程序设置焊接路径和焊接时间；波峰高度、锡炉温度可调；轻量化锡炉，配锡炉液位检测锡线自动添加装置。
· 氮气系统(选项)：氮气系统，氮气消耗量约为5立方米/小时。
· 控制方式：PLC+触摸屏控制。
2、设备工艺
· 可适用于裸板焊接、夹具焊接。
· 根据PCB类型，生产节拍最快25S/拼；接近于波峰焊的1/3，但比单点选择焊快3倍左右。
3、设备优点
· 焊接透锡率： 突破了传统焊接设备透锡受制于波峰高度和助焊剂涂覆的限制，透锡率接近100%。
· 解决假焊、漏焊、焊渣污染PCB等缺陷：对比传统设备，焊接部锡的活性大大增强，表面无氧化层覆盖。
· 选择性工艺：选择性的喷雾和选择性焊接方式，工艺文件的灵活调用，提高了焊接工艺的灵活性和针对性，换线更容易。
· 省电：设备启动功率4.5KW，单相配电，配电功率仅为普通波峰焊的15%；正常工作功率约2KW，耗电量仅为普通波峰焊的20%，降低了空调负荷。
- 省助焊剂：因采用选择性喷雾方式，助焊剂消耗量仅为传统波峰焊的30%。
· 省锡容量：锡炉容量16kg，因极小的加锡量，帮助客户节约固定资产投资。
· 氧化量低：不加氮气情况下，单班氧化量0.5KW左右；添加氮气情况下，每板氧化量0.1KW左右。
· 板面清洁：因采用选择性喷雾和焊接方式，助焊剂和焊锡只作用在焊接部分，其他部分保持清洁；
· 安全性：设备操作和维护的安全性：维护空间，小型锡炉、安全措施等，保障设备操作维护的安全性，有效保障了人员安全。
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