此次研讨会关注于SMT工艺制程及质量控制解决方案，于10月16日至24日分别在上海、成都、西安及东莞设立分会场，由德国顶尖SMT专家为与会者带来最新最前沿的技术资讯。
Rehm研发总监Hans Bell博士在会中介绍了回流焊领域的技术革新，并详细阐述了回流焊曲线标准，测量工具以及影响因素，针对回流制程中常见故障进行分析并提出相关解决方案。此外Hans Bell博士还就高端应用领域的真空焊接系统给予说明及应用实例解析。
研讨会期间共计逾500人次，来自逾200家SMT制造企业制程工程师及研发代表受邀参与相应场次会议，并受邀参观SIPLACE技术演示中心（上海）以及Rehm中国区制造基地（东莞）
Rehm Thermal Systems 是电子及光伏行业国际级供应商，专注于回流焊接、凝热焊接及金属化烧结技术二十余年，针对汽车电子、消费电子、医疗以及军工等电子行业需求，提供高可靠性系统解决方案及全方位的服务。在德国、中国及俄罗斯均设有生产基地，整个欧洲、亚洲及北美地区均设有技术支持中心，超过23个国家拥有合作代理商。
SIPLACE是表面贴装技术(SMT)贴片机和解决方案的全球领先制造商。自1985 年创立以来，公司已为全球超过3,500位客户安装了近35,000 台贴片机。诸如电信、汽车、IT、消费电子和自动化等各个行业的电子制造商，均使用并依赖于SIPLACE广泛的解决方案和服务组合。
HERAEUS在20多年来始终致力于开发生产高可靠性的焊膏和贴片胶等电子组装材料，服务全球知名厂商SMT应用，同时贺利氏常熟生产基地联合应用实验室已经投入使用。
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