品牌:HELLER
工艺参数CPK:＞1.66
真空＜1%:20T/20S
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HELLER 公司成立于1960年专业从事回流炉经验。市场占有率一直保持第一，有着丰富的行业焊点焊接解决方案，在PCBA焊接、半导体焊接、烘烤工艺有着先进的技术。
2018年HELLER推行高效率、低能耗 更加优质的加热模组，对炉温曲线的优化更加的细致。
1：采用CBS隐藏式轨道；
2：工艺参数CPK＞1.66
3：采用半圆形的加热丝满足400℃高温环境，寿命提升10倍。
4：超强冷区功能保证出板温度低于75℃
在真空方面做到极限真空10-20T、5段降压+2段回压、在真空腔内可持续加热满足焊点对温度的要求、真空UPH可做到60-120sec、在10T/20S 空洞率做到0.34% QFN小于1%
5：针对超薄PCB有负压功能。
6：MK7系列在保养方面也作出优化，设备高度降低从而做到可视化；
7：在助焊剂回收做出单项热风—冷却—热风的方式