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1，同级设备中性能更佳
拥有中速贴片机中更大的PCB处理能力
510 x 510mm(标准) / 1500 x 460mm(选项)
- 能生产1,500mm(L) x 460mm(W)大小的PCB
2，稳定地贴装微芯片
(1)识别Nozzle Center 防止漏气而改善了微芯片抛料率及贴装品质
(2)通过Camera高像素化扩大了元器件识别范围
• 03015 ~ □16mm Fly Camera可识别整体
(3)运转中校准(Run Time Calibration)
• 生产过程中进行自动Calibration而得以持续维持贴装精度
(4)提高了同时吸取率
• 通过设备与供料器的通信自动对齐料槽(pocket)位置
(5)提高了异型元器件的贴装速度
• 通过Fix Camera识别动作顺序的优化使得速度提高了25%
(6)通过Auto Maintenance预防吸取不OK并且维持贴装品质
• 测量Nozzle/Shaft气压/流量
• 通过高压Blow清扫清理Nozzle/Shaft异物
3，加强了运行便利性
(1)缩短了大型异型元器件的示教时间
扩大了Fiducial Camera的FOV：□7.5mm → □12mm
- 缩短元器件吸取/贴装点的示教时间并且提高了示教便利性
(2)维持共用供料器的吸取坐标
更改型号时，继承相似型号的吸取信息而缩短了机种变更时间
(3)统一Chip元器件照明Level
可批次设定相同照明值而大幅减少照明变更时间，消除各设备之间的生产率差异，提高元器件DB管理的便利性
(4)支持Multi-Vendor元器件
能用一个Part Name管理来自两个厂商的同一元器件 , 对于Vendor相异的元器件，不更改PCB程序也能继续生产。
(5)轻易示教大型元器件(Panorama View)
把脱离了相机识别领域(FOV)的大型元器件加以分割后识别，然后把分割的元器件图像合并成一个影像地显示。
- 容易示教大型元器件的吸取/贴装位置 
DECAN_S1_Catalog_CH.pdf